Základom je vytvoriť dokonalý vodivý a mechanický pevný spoj medzi dvoma kovovými súčiastkami prostredníctvom iného roztaveného kovu. Spoj musí byť odolný voči mechanickým vplyvom ako sú otrasy a vplyv vlhkosti. Predpokladom dokonalého spoja je dokonale čistý povrch spájkovaných súčiastok (bez vrstiev kysličníkov, farby a pod.).

Najskôr pri znečistení odstránime nečistoty mechanickým spôsobom (brúsnym papierom, nožom, drôtenou kefou), potom povrch očistíme chemicky (treba dbať o to, aby sme zabránili okysličovaniu). Na čistenie miest nesmieme používať kyseliny. Tavidlo na spájkované miesta nanášame v malých množstvách z dôvodu, aby sa neroztieklo. Po každom spájkovaní prebytočné množstvo tavidla odstránime.

Vlastné spájkovanie:

- dosku s plošným spojom upevníme (do zveráka, položíme na nekĺzavú podložku)

- pri pájkovaní môžeme použiť aj lupu

- súčiastku uchopíme do pinzety a položíme ju v správnej polohe na určené miesto

- rezistory a kondenzátory podložíme kúskom kuprextitu (1-2mm hrúbky)

- skrátime vývody tak, aby vyčnievali z dosky asi 2-3mm

- pri polovodičových súčiastkach nechávame od dosky väčšiu vzdialenosť. Zmenšíme tým pravdepodobnosť poškodenia súčiastok.

- spájkovanie robíme spájkovačkou tak, že nahrejeme jej hrot (slučku z drôtu)

- k tomu priložíme spájku a kúsok z nej odtavíme

- kvapka spájky prilipne na hrot spájkovačky

- priložením hrotu na spájkované miesto sa toto prehreje a súčasne spájka pretečie zo spájkovačky do miesta spoja, kde sa dokonale rozleje

- oddialením spájkovačky spájka vychladne a stuhne

1. Prvý krok spočíva v návrhu plošného spoja pomocou CAD programov.
2. Na osvitovom zariadení sa na základe podkladov z CAD pracoviska vyrobia fotomasky. Tieto sa potom použijú pri výrobe sieťotlačových šablón potrebných pre tlač spájkovacej pasty na dosky plošných spojov.
3. Spájkovacie pasty sa nanášajú na dosky plošných spojov na sieťotlačovom zariadení
4. Osadzovanie . Pri osadzovaní malých sérii sa pracuje ručne, alebo pomocou manipulátora. Pri veľkých sériách sa využíva obsadzovací automat.
5. Osadené súčiastky sa prispájkujú pretavením v reflow peci. Alternatívne je možné súčiastky osadzovať do lepidla naneseného sieťotlačou, a potom prispájkovať cínovou vlnou
6. Kontrola je predposledným krokom technologického procesu. Jej cieľom je skontrolovať kvalitu prispájkovania súčiastok.
7. Meranie a testovanie je posledným krokom, ktorým sa prekontrolujú elektrické parametre osadenej dosky.